聚氨脂灌胶胶
聚氨酯灌胶胶又称PU灌胶胶,固化后多为软性、有弹性可以修复,简称软胶,粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100℃,灌胶后出现汽泡比较多,灌胶条件一定要在真空下,粘接性介于环氧与有机硅之间。
优点:耐低温性能好,防震性能是三种之中较好的。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性, 有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,,对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。
适用范围:适合灌胶发热量不高的室内电器元件,可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌胶材料。
中型真空灌胶固化线
产品描述:
设备用于电机真空灌胶,胶水固化。
(1)AB胶灌胶机:
1、采用不受材料液体粘度变化影响的容积计量式钢性载入泵,可进行稳定高精度的计量吐出。
2、当胶水含有较硬的填料时,必须采用耐磨泵,保证长期使用不影响吐出精度及比率。
3、选用动态混合时,采用新型混合器,多层搅拌桨强制混合,保证混合均匀。
4、选用伺服驱动时,吐出量精度更高,而且吐出量和吐出速度可由触摸屏直接设定,更适合多品种工件的高精度少量吐出,并预留信号接口,可与机械手等自动化设备直接连接。
5、整体设备设计紧凑,使用操作简单方便。
设备性能:
1)共一个加热段,分两个加温区(单个加热区为一米,加热管为6根(600W),烤箱风机一个(370W),四个观察门,内部采用方管焊接,保温棉材质为石棉硅酸铝)。
2)加热温度为100°C,温差范围正负2°C。
3)烤箱外部温度40°C一下。
环氧树脂
环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂,这种树脂黏度较小,环氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中,由于芯片与基板之间的间隙很小,因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度,达到产品性能要求,我们可以采用组合树脂:如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。其中,树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。
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